插件导冷技术仿真研究  

作　　者：洪大良[1] 邵世东[1] 张根烜[1] 张先锋[1] 关宏山[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥230088

出　　处：《山东工业技术》2016年第4期210-211,共2页Journal of Shandong Industrial Technology

摘　　要：本文采用导冷技术解决高温环境下插件的散热问题。为确定该技术的散热能力,本文进行了仿真研究。研究结果表明,在供液温度为30℃的时候,插件工作温度不超过70℃,且其温度随着导冷板的导热系数增加而降低,如果采用纯铜作为导冷板材料,则采用该技术能够解决单板200W以上插件散热问题的潜力。由于该技术能够大幅度降低插件的工作温度并具有高可靠性等特点,因而具有在数字插件散热中广泛使用的潜力。

关 键 词：插件 导冷 仿真 温度 

分 类 号：TN03[电子电信—物理电子学]