比利时鲁汶仪器半导体装备项目  

出　　处：《电脑与电信》2015年第12期14-14,共1页Computer & Telecommunication

摘　　要：为了进一步加强电脑与电信领域的对外科技合作与交流，本刊与中国驻外使领事馆以及国外相关机构建立信息共享机制，从2008年第1期开始，定期发布国外最新的项目研发动态。如有兴趣者，请与本刊联系。

关 键 词：半导体 比利时 装备 仪器 对外科技合作 信息共享机制 领事馆 电信 

分 类 号：TN304.23[电子电信—物理电子学]