浅谈开设封装测试设备相关课程的重要性  被引量:1

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作  者:张艳[1] 林青[1] 

机构地区:[1]上海工程技术大学材料工程学院

出  处:《新课程》2015年第33期26-26,共1页

基  金:2015年上海工程技术大学课程建设项目,课题项目名称“《封装测试工艺与设备》课程建设”及编号k201505003;2015年上海工程技术大学课程建设项目,课题项目名称“《半导体器件物理》全英文课程建设”及编号k201505001

摘  要:介绍了近年来半导体封装业的发展现状,阐述了封装测试业在我国半导体产业中的重要性,特别是封装设备在封装测试业中的重要地位。并结合行业人才需求等方面,说明为适应人才市场日益严峻的需求,在高校培养具有综合素质的学生以及开设封装测试设备等相关课程的重要性。

关 键 词:电子封装测试 半导体 封装设备 新开课 

分 类 号:TN305.94[电子电信—物理电子学]

 

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