三维堆叠SoC测试规划研究  

Research on test scheduling of three-dimensional stacked SoC

作　　者：朱爱军[1,2,3] 李智[1,2,4,3] 许川佩[1,3] 

机构地区：[1]桂林电子科技大学电子工程与自动化学院,桂林541004 [2]西安电子科技大学机电工程学院,西安710071 [3]广西自动检测技术与仪器重点实验室,桂林541004 [4]桂林航天工业学院,桂林541004

出　　处：《电子测量与仪器学报》2016年第1期159-164,共6页Journal of Electronic Measurement and Instrumentation

基　　金：国家自然科学基金(61561012);广西自动检测技术与仪器重点实验室基金(YQ14110);广西高校科学技术研究项目(KY2015YB110);桂林电子科技大学高层次人才项目(UF15008Y);广西自然科学基金(2013GXNSFAA019332;2014GXNSFAA118393)资助项目

摘　　要：采用硬晶片的三维堆叠SoC测试规划是一个NP hard问题,针对该问题提出了一种采用GWO(grey wolf optimization)的三维堆叠SoC测试规划方法,使得在最大测试引脚数和最大可使用TSV(through silicon vias)数的约束条件下,从而达到三维堆叠SoC测试时间最小化目的。本算法基于群体智能,通过实施攻击等操作,更新Alpha、Beta和Delta进行寻优,从而实现三维堆叠SoC测试规划。本研究以ITC'02 Test benchmarks中的典型SoC为实验堆叠对象,实验结果表明本算法相比PSO(particle swarm optimization),能够获得更短的测试时间。Test scheduling of three-dimensional stacked SoC is a NP hard problem. This paper proposes a GWO （ grey wolf optimization） algorithm for the three-dimensional test scheduling, which can achieve the purpose of min- imization of test time of the three-dimensional integrated circuit under the condition of the maximum number of TSV available and the maximum number of test pins available. Through the implementation of attack operation, the algo- rithm based on swarm intelligence can achieve the test scheduling of three-dimensional stacked SoC. Typical SoC in ITC02 benchmark is adopted, and the experimental results show that the algorithm can obtain shorter test time com- pared with PSO （particle swarm optimization）.

关 键 词：GWO 测试规划 SOC测试 

分 类 号：TP391.72[自动化与计算机技术—计算机应用技术]