含联苯结构环氧树脂/有机凹凸棒土纳米复合材料的制备研究  

Preparation Research of Epoxy Resin Containing Biphenyl Structure/O-Attapulgite Nanocomposites

作　　者：赵明[1] 杨声[1] 刘凤霞[1] 孙永军[1] 李芳蓉[1] 王英[1] 李春新 

机构地区：[1]甘肃省定西师范高等专科学校,甘肃定西743000 [2]甘肃省化工研究院,甘肃兰州730020

出　　处：《中国食品工业》2015年第11期46-50,共5页China Food Industry

基　　金：甘肃省高校研究生导师科研项目（1219-02）

摘　　要：采用含联苯结构环氧树脂3,3’，5，5＇-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚（TMBP）与层间距为1．0657tim的有机凹凸棒土（O—ATP）进行插层复合，并选用芳香型固化剂4，4＇-二氨基二苯甲烷（DDM），制备了TMBP／O—ATP／DDM~米复合材料。采用综合热分析仪研究体系的热学性能显示：未ado—ATP与加入比较，TG#I]DTA曲线中100℃及350℃时表现的热力学性能存在显著差异。采用激光光散射仪研究O-ATP的质量分数（1茗、3％、5名、7％、9名）对其在环氧树脂中的插层及剥离行为的影响。结果表明：在O-ATP的质量分数（5名）较低时才能得到剥离型纳米复合材料。DX-202型倒置生物显微镜观察显示：添aDO—ATP后，复合材料的断面出现的拉丝状较少，断裂面不存在延性断裂，团聚现象不显著，表观形貌均一。采用含联苯结构环氧树脂3，3’，5．5＇-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚（TMBP）与层间距为1．0657nm的有机凹凸棒土（O—ATP）进行插层复合，并选用芳香型固化剂4,4＇-二氨基二苯甲烷（DDM），制备了TMBP／O—ATP／DDM纳米复合材料。采用综合热分析仪研究体系的热学性能显示：未}J1]O-ATP与加入比较，TG和DTA曲线中100℃及350℃时表现的热力学性能存在显著差异。采用激光光散射仪研究O—ATP的质量分数（1茗、3鬈、5％、7茗、9茗）对其在环氧树脂中的插层及剥离行为的影响。结果表明：在O-ATP的质量分数（5％）较低时才能得到剥离型纳米复合材料。DX-202型倒置生物显微镜观察显示：添加O—ATP后，复合材料的断面出现的拉丝状较少，断裂面不存在延性断裂，团聚现象不显著，表观形貌均一。Using epoxy resin containing biphenyl structure 3,3＇ ,5,5＇ -tetramethyl-diphenyl diglycidyl ether（TMBP） and organic attapulgite（O ATP） layer spacing of 1.0657nm intercalated composite, and selects the aromatic type curing agent 4,4＇-diamino diphenyl methane（DDM）, was prepared by TMBP/O-ATP/DDM nanocomposites. System of comprehensive thermal analyzer were carried out to study the thermal performance of display： Without O-ATP compared with join, TG and DTA curves of 100℃ and 350℃ when the thermodynamic performance exist significant differences in the performance. With laser light scattering instrument research O-ATP the mass fraction （1%, 3%, 5%, 7%, 9%） of the inserted layer and the influence of stripping behavior of epoxy resin. The results show that the mass fraction of O-ATP （5%） is lower to get stripping type nanocomposites. DX- 202 type inverted biological microscope observation showed that after adding O-ATP, the cross section of the composite of filamentous less, fracture does not exist ductile fracture, reunion phenomenon is not significant, apparent morphology of uniform.

关 键 词：含联苯结构环氧树脂(TMBP) 有机凹凸棒土(O-ATP):4 4'-二氨基二苯甲烷(DDM) 纳米复合材料 插层 剥离 

分 类 号：O633.13[理学—高分子化学]