有序介孔材料与石墨化纳米点的自嵌入超组装  

作　　者：郑南峰[1] 

机构地区：[1]厦门大学化学系,2011能源材料化学协同创新中心,福建厦门361005

出　　处：《物理化学学报》2016年第3期795-796,共2页Acta Physico-Chimica Sinica

摘　　要：近二十年以来,介孔材料已发展成为多孔材料的最重要领域之一。由于其具有高的比表面积、纳米尺寸的规整孔结构、丰富可调的骨架组成和表面性质,介孔材料为实现大分子的扩散与转化、能量的高效利用与储存等提供了难得的机遇和广阔的空间,并在电池、光伏、光电子、流体器件、传感器、离子交换、药物传送和催化领域有着广阔的应用前景。

关 键 词：介孔材料 石墨化 表面性质 材料科学领域 光电子材料 高分散性 自组装 氧化钛 光电材料 十年 

分 类 号：TB383.4[一般工业技术—材料科学与工程]