某型号平台电路箱测试系统热场设计与仿真分析  

作　　者：王镇[1] 王贵刚[1] 辛瑞红[1] 杨名军[1] 

机构地区：[1]北京航天光华电子技术有限公司,北京100854

出　　处：《军民两用技术与产品》2016年第5期58-60,共3页Dual Use Technologies & Products

摘　　要：通过对某型号平台电路箱测试系统的热设计与仿真分析,对系统传热类型、风道结构设计、通风面积,以及Zoom-in技术应用等方面进行了分析,对其结构参数尺寸进行了优化设计通过该设计过程,在满足产品力学要求的同时,实现了产品设计与热设计的有效结合,从而达到了设计的高效、低成本。

关 键 词：平台电路箱 测试系统 热设计 仿真分析 

分 类 号：TP274[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]