多层微波材料阶梯板压合技术探讨  

Multilayer microwave material ladder plate bonding technology

作　　者：廖道全 高团芬 

机构地区：[1]深圳市深联电路有限公司,广东深圳518104

出　　处：《印制电路信息》2016年第4期27-30,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：多层微波材料阶梯板由于其材料、结构的特殊性,其阶梯槽边溢胶量控制、层间结合力一直是此类型板的控制难点。为改善压合槽边溢胶、层间结合力的问题,进行测试对比验证,抓取最佳压合生产参数,为此类型板压合生产提供技术参考。Due to the particularity of the material and structure,multilayer microwave material ladder board has the control difficulty in the ladder groove edge glue quantity control,interlayer binding force.Through testing different conditions for verification,this paper focuses on improving groove edge glue,interlayer adhesion problem fetching the optimum parameters of the pressing production,and provides the technical reference for this type of plate bonding.

关 键 词：微波材料 热塑性材料 阶梯槽位 溢胶量 开窗间距 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]