黑色阻焊油墨化学镀金后剥离的因素探讨  

Study on the factor of black solder mask peeling after ENIG

作　　者：汪炜 罗旭 陈世金 邓宏喜 任结达 

机构地区：[1]博敏电子股份有限公司,广东梅州514768

出　　处：《印制电路信息》2016年第4期47-51,共5页Printed Circuit Information

基　　金：2015年广东省应用型科技研发专项资金项目(项目编号:2015B090901032);2015年广东省产学研合作项目(项目编号:2015B090901032)的支持

摘　　要：在化学镀金工艺中,黑色阻焊油墨经常会出现化镍金后用3M胶测试有油墨剥离的问题,文章主要探讨了黑色阻焊油墨化镍金后油墨剥离的影响因素,并提出相对应的改善措施。During ENIG,the black solder mask often gets 3M tape test peeling after ENIG.We would study the factor of black solder mask peeling after ENIG and put forward improvement suggestion.

关 键 词：黑色阻焊油墨 油墨剥离 光固化 热固化 铜面粗糙度 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]