移动芯片市场底层解构顶层格局“一超多强”  

作　　者：吴俊宇 

出　　处：《通信世界》2016年第10期55-56,共2页Communications World

摘　　要：鉴于智能手机市场增速减缓,手机芯片市场竞争日趋激烈,那么作为移动芯片老大的高通能否保住王者地位？联发科、展讯等有何策略赶超？市场格局如何变化？

关 键 词：移动处理器 联发科 一超多强 王者地位 清华紫光 魅族 展讯通信 高端手机 重要参与者 王者归来 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]