检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:梁雄[1] 马将[1] 徐斌[1] 雷建国[1] 彭太江[1] 刘志远[1]
机构地区:[1]深圳大学深圳市模具先进制造技术重点实验室,广东深圳518060
出 处:《高分子材料科学与工程》2016年第4期111-114,共4页Polymer Materials Science & Engineering
基 金:国家自然科学基金资助项目(51405306;51501116);深圳市基础研究计划资助项目(JCYJ20150525092941026;JCYJ20140418095735629)
摘 要:以带有微孔阵列(直径为150μm)的印制电路板(PCB)为微型腔镶块,将此微镶块应用于超声粉末模压成型工艺(micro-UPM),按照设定的成型工艺参数成型出超高分子量聚乙烯(UHMWPE)微圆柱阵列塑件。差示扫描量热分析和纳米压痕实验数据表明,UHMWPE粉末未预热时所成型出的微圆柱阵列塑件整体上由初生态和熔化再结晶两相结构组成,当UHMWPE粉末预热温度由室温28℃逐渐升高到85℃时,所成型出的微圆柱阵列塑件整体上由初生态和熔化再结晶两相结构变成为单相熔化再结晶结构。X射线衍射实验数据表明,micro-UPM微塑件基体部分的结晶度大于微圆柱部分的结晶度,且(110)晶面的晶粒尺寸大于(200)晶面的晶粒尺寸。In this study,according to specific process parameters,micro ultra-high molecular weight polyethylene(UHMWPE) cylinder parts were molded by micro ultrasonic powder molding(micro-UPM) process using PCB inserts(printed circuit boards) of 150 μm micro-hole array. From the differential scanning calorimetry(DSC) and nanoindentation test results,if the UHMWPE powder is not preheated,then the micro-UPM cylinder array parts generally consist of nascent and melt-recrystallized phases as a whole. However,when the compressed UHMWPE powder grow from room temperature 28 ℃ to 85 ℃,the bio-phase structure gradually develops into single melt-recrystallized phase. According to single-crystal X-ray diffraction test result,the crystallinity degree of the base region of the micro-UPM cylinder array part is higher than that of the micro-cylinder region,whereas the grain size of the(110) crystal surface is larger than that of the(200) crystal surface.
分 类 号:TQ320.66[化学工程—合成树脂塑料工业]
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在链接到云南高校图书馆文献保障联盟下载...
云南高校图书馆联盟文献共享服务平台 版权所有©
您的IP:216.73.216.3