兴森科技“高速高密度光模块PCB”项目成功立项  

出　　处：《印制电路资讯》2016年第3期65-65,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：近期，兴森科技联合电子科技大学申报的2016年广州市产学研协同创新重大专项“高速高密度光模块印制电路板技术开发及产业化”成功立项，获得广州市科研资金补助。

关 键 词：电子科技大学 光模块 高密度 立项 PCB 印制电路板 技术开发 资金补助 

分 类 号：TN929.11[电子电信—通信与信息系统]