《厚膜电子浆料论文集》内容简介  

出　　处：《电子元件与材料》2016年第6期51-51,共1页Electronic Components And Materials

摘　　要：《厚膜电子浆料论文集》收录了原昆明贵金属研究所研究员、厚膜电子浆料专家谭富彬先生的已发表论文23篇、未发表论文9篇、国家发明专利说明书10项（已授权9项）.共计265页,大约四十多万字.本论文集是作者从参加工作至今致力于贵金属和贱金属电子浆料研发工作的总结,多种贵金属粉末不同规格的制备,含铅玻璃无铅玻璃的熔制,热塑性有机载体及热固性有机载体的配制与合成,无论室温烘干（或固化）,直至950℃高温烧结浆料,都收入论文集中.还有各种金属粉末、电子浆料及在电子元件中应用性能考核、测试方法,都一一有叙述.作者对电子浆料的另一贡献,建立了贱金属电子浆料添加优先氧化元素的空气烧结及表面处理理论,并付诸实践,从而简化工艺,节约成本,代替部分贵金属,使贱金属电子浆料获得广泛应用.以上在发明专利中有详细叙述.作者在国内首先研发具有欧姆接触特性电子浆料,改进了过去曾用的工艺复杂、成本高、难实现规模生产的蒸镀金属膜方法,金属膜与半导体间要消除肖特基势垒,形成欧姆接触,获得良好电性能及其他物理性能.作者研发硅太阳能电池铝浆至今取代了进口浆料,研发的晶体硅太阳能电池正、背两面用银浆已投入生产.文集如愿在全国出版发行,它是电子材料学科的喜事,文集是作者的经验总结,总结了粉末、玻璃黏合剂、有机黏合剂以及无机或有机添加剂在电子浆料中的重要性及基本规律,它的发行对初涉、研发及应用电子浆料的同行有借鉴和参考价值.

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分 类 号：TN452[电子电信—微电子学与固体电子学]