BiSbCuSnEr无铅高温软钎料力学性能和显微组织研究  

作　　者：温荣 贾利 

机构地区：[1]一拖(洛阳)中成机械有限公司

出　　处：《河北农机》2016年第5期55-56,共2页

摘　　要：SnPb合金软钎料的熔点低、润湿性较好、性能优良、成本低廉,已被广泛应用于电子表面封装SMT的电路板及电子元器件的钎焊封装中。但是铅对人体有害且污染环境,世界各国纷纷立法限制含铅钎料的使用,钎料无铅化已成为发展的必然趋势。BiSb作为一种常用的研究无铅钎料的基体,被很多研究者使用。但是,该基体较脆,强度低,在研究中一般希望通过加入Cu、Sn来改善基体性能^([1])。本文以BiSbCuSn系无铅钎料为基体,通过加入稀土Er,在保证基体合金钎料熔点(250℃~380℃)变化不大的前提下,来改善无铅高温软钎料的力学性能。

关 键 词：BiSbCuSn系高温无铅软钎料 稀土Er 力学性能 显微组织 

分 类 号：TG146.21[一般工业技术—材料科学与工程]