检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:巩静[1] 文瀚颖 牟其伍[1] 吕亚楠[1] 李巧梅[1]
机构地区:[1]重庆大学物理学院,重庆401331 [2]重庆大学材料学院,重庆401331
出 处:《材料导报》2016年第8期13-17,共5页Materials Reports
基 金:重庆市国际科技合作项目(cstc2012gg-gjhz50001);重庆大学教学改革研究项目(2014Y31);国家级大学生创新训练项目(201510611027)
摘 要:影响LED出光效率的关键因素是芯片顶部的封装材料,芯片顶部封装要求材料具有高透光率、高折射率和高抗老化能力。对纳米MgO和纳米ZnO进行表面改性处理,并按一定的比例加入到环氧树脂中,制备出LED顶部封装材料,既提高了LED的出光效率又简化了封装工艺。结果表明,在纳米ZnO和纳米MgO的共同作用下,LED的出光效率相对于纯环氧封装提高了10.57%,相对于有机硅树脂双层结构封装提高了11.14%,同时提高了LED封装材料的光学稳定性。The key factor that affects the optical efficiency of I.ED is the top packaging materials, which re- quires high transmittance, high refractive index and high UV shielding efficiency. The surface-modified ZnO and MgO were mixed into the epoxy resin to prepare the LED top packaging nanocomposites materials, which would improve the optical efficiency and simplify the packaging process. In the interaction of ZnO and MgO, the optical efficiency of the I.ED was improved by 10. 57% compared with pure epoxy resin package structure, and 11. 14% compared with the silicone resin double layer package structure. The photo-stabilization properties has been improved too.
分 类 号:TB332[一般工业技术—材料科学与工程]
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