英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装  

出　　处：《电子工业专用设备》2016年第5期56-56,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：英飞凌科技股份公司近日推出了TO-220Full PAK Wide Creepage封装。全新封装适用于瞄准众多低功率消费应用的600 V Cool MOSTMCE。该封装具有更长的爬电距离,旨在满足开放式电源的苛刻要求——开放式电源遭受污染可能导致出现电弧故障。TO-220 Full PAK Wide Creepage封装取代了常用的用来增加爬电距离的变通方案,比如硅灌封、使用套筒、对引脚进行预弯等方法。有了这种更好的选择之后,客户可通过采用新封装降低系统成本。

关 键 词：英飞凌 消费应用 爬电距离 灌封 苛刻要求 预弯 灰尘颗粒 外部尺寸 

分 类 号：TN306[电子电信—物理电子学]