文献摘要(172)  

Technology & Abstract(172)

作　　者：龚永林 

出　　处：《印制电路信息》2016年第6期72-72,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：一般检查PCB的内在尺寸是通过显微剖切方法,但这也有一些问题,如是破坏性的,只是以局部为代表可能对板子判断不全面。作者实验用CT（X光）对PCB的电镀孔和内层线路结构进行探测分析,以及导体线路参数测量的可能性。

关 键 词：工业CT 显微剖切 X射线 扫描 线路结构 剖切方法 探测分析 参数测量 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]