某机载电子设备结构设计和热力学分析  

作　　者：王磊[1] 吴显发 任海林[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所

出　　处：《信息系统工程》2016年第6期97-97,共1页

摘　　要：通过对机载电子设备在恶劣环境下高可靠性、高集成的要求,开展了基于VPX总线液冷机载电子设备的结构设计、轻量化设计、热力学设计等关键技术的研制工作,为未来机载电子设备的研制提供了一定的参考和借鉴。

关 键 词：机载电子设备 结构设计 热力学 

分 类 号：V243[航空宇航科学与技术—飞行器设计]