PCB板热特性分析与研究  

Analysis and Research on Thermal Characteristics of PCB Board

作　　者：邓志勇[1,2,3,4] 洪昊[1,2,3,4] 吴龙[1,2,3,4,5] 林美兰[6] 

机构地区：[1]三明学院机电工程学院,福建三明365004 [2]机械现代设计制造技术福建省高校工程研究中心,福建三明365004 [3]绿色铸锻及其高端零部件制造福建省协同创新中心,福建三明365004 [4]福建省铸锻零部件工程技术研究中心,福建三明365004 [5]福建三明高新技术产业开发区博士后工作站,福建三明365500 [6]三明学院外国语学院,福建三明365004

出　　处：《三明学院学报》2016年第4期54-66,2,共13页Journal of Sanming University

基　　金：三明学院科研基金项目(CB201003/Q);中国博士后科学基金资助项目(2013M541851);福建省科技厅高校产学合作重大项目(2012H6018);福建省自然科学基金资助项目(2012J01232);福建省高校新世纪优秀人才支持计划资助项目(JA13290)

摘　　要：针对PCB热可靠性试验周期长、成本高和重复性差等问题,基于传热学和材料学的基本原理,建立了PCB有限元传热模型,从PCB热特性、价格和环保等方面综合对比和分析了优化布局、强迫风冷、氧化铍基板散热、铝底板散热和组合散热这5种改进方案,在产品开发阶段优化其热特性,避免了产品热设计的盲目性,为汽车PCB的热可靠性设计和安全性评估提供一些有益的参考。In order to solve the problems of PCB thermal reliability test, including long cycle, high cost and poor re-peatability, based on the basic principles of heat transfer and materials science, the PCB finite element heat transfer mod-els are established, according to the aspects of PCB thermal characteristics, material price and environmental protection,five improvement schemes are comprehensively compared and analyzed, including layout optimization, forced air cooling,heat dissipation using beryllium oxide substrate, heat dissipation with aluminum plate and combination schemes for heatdissipation, so as to optimize the thermal characteristics in the product development phase, which avoid the blindness ofthermal design on the product, and provide some useful references for thermal reliability design and safety assessmenton the automotive PCB.

关 键 词：热特性 热可靠性 安全性 有限元 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]