未来电子系统的MACFEST制造先进的涂饰  

MACFEST Manufacturing Advanced Coatings for Future Electronic System

出　　处：《印制电路信息》2016年第7期72-72,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：MACFEST是一项印制电路板表面涂饰工艺研究项目，为新的化学镀镍／浸钯／浸金（ENIPIG），适用于再流焊和打线接合安装连接。目前的ENIG或ENEPIG金液有氰化金钾有毒性，金液为酸性易侵蚀镍层与焊接引起黑盘，且化学镀液稳定性差。新的ENIPIG是在化学涂镍后经过深共晶溶剂（DES）处理，然后浸镀钯和浸镀金。DES是一种盐和络合剂组成的新型溶剂，浸金溶液中金来自氯化金。现完成了实验室试验，在进一步作认证。

关 键 词：涂饰工艺 电子系统 化学镀镍 制造 印制电路板 镀液稳定性 实验室试验 氰化金钾 

分 类 号：TQ153.12[化学工程—电化学工业]