一种实现光耦电参数测试的方法研究  

作　　者：蔡建荣[1] 邱忠文[1] 吴兆希 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆市400060

出　　处：《电子技术与软件工程》2016年第14期122-125,共4页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：本文介绍了用一种用AD5522微处理芯片设计的光耦集成测试系统,同时根据光耦电参数的特点,结合外围电路,讲解了光耦多种电参数测试的实现方法,用以快速、准确判别光耦电性能。通过加压测压和加流测压方法的实现,另外通过GBIP接口进行外挂测试仪表(如程控示波器、程控数字表)的控制,弥补测试系统测试资源和测量精度不足的缺陷。通过编写相应的测试程序指令,实现光耦测试条件的自动加载,同时对多个参数测试结果采样、记录、并自动生成测试数据库表格,从而可快速完成光耦全参数的测试,提高检测效率。

关 键 词：光耦 自动加载 GPIB接口 测量精度 

分 类 号：TN622[电子电信—电路与系统]