数模混合芯片的验证  

作　　者：吕珣 

机构地区：[1]恩智浦(中国)管理有限公司,上海市200070

出　　处：《电子技术与软件工程》2016年第15期120-120,共1页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：数模混合芯片是电子市场上增长最快的部分之一。随着芯片的规模越来越大,整个芯片的验证难度增加,导致验证的不完整性和覆盖率的不确定性。在小规模的芯片验证中,模拟或数字模块,我们都假设它们是已经充分验证过的,对于顶层来说,只关心模块的输入输出信号,而不关心内部的任何信号。对于大规模数模混合芯片来说,由于它包含多个反馈通路和更复杂的模拟数字交互行为,传统的黑盒测试模式已经不能满足验证的要求。还有一个是电路的抽象层次问题,一个能够支持各种抽象层次的验证平台,对于验证效率大有帮助。在这篇文章中,我们将会涉及到数模混合芯片验证的难点,验证模型的编写,混合接口的连接等问题,提出解决大型数模混合芯片验证的可能方法。

关 键 词：数模混合芯片 验证 建模 混合接口 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]