关于高速PCB中多路串行RapidIO应用分析  

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作  者:刘防动[1] 

机构地区:[1]陕西凌云电器集团有限公司设计所,宝鸡721006

出  处:《通讯世界》2016年第8期19-20,共2页Telecom World

摘  要:随着新的高速芯片的应用,信号的工作频率越来越高,怎样在高速PCB中保证信号完整性设计已经成为工程设计人员必须考虑的问题。本文介绍了信号完整性基本理论,对多路串行Rapid IO应用进行了信号完整性分析,重点讨论了如何在高速PCB设计中布局、布线,保证多路串行Rapid IO在传输过程中的阻抗匹配及抗干扰性。

关 键 词:信号完整性 RAPIDIO 阻抗匹配 PCB设计 

分 类 号:TP336[自动化与计算机技术—计算机系统结构]

 

参考文献:

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