基于正交设计和灰色关联的硅通孔互连结构随机振动优化设计  

作　　者：熊国际 黄春跃[1] 梁颖[2] 李天明[3] 唐文亮[1] 黄伟[1] 

机构地区：[1]桂林电子科技大学机电工程学院,桂林541004 [2]成都航空职业技术学院电子工程系,成都610021 [3]桂林航天工业学院汽车与动力工程系,桂林541004

出　　处：《焊接学报》2016年第7期22-26,共5页Transactions of The China Welding Institution

基　　金：国家自然科学基金项目(51465012);广西壮族自治区自然科学基金(2015GXNSFCA139006;2013GXNSFAA019322);四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)

摘　　要：建立了硅通孔(TSV,through silicon vias)互连结构三维有限元分析模型,对该模型进行了随机振动分析.以TSV互连结构的最大等效应力、最大等效应变、一阶固有频率、二阶固有频率为目标函数,选取TSV高度、TSV直径、微凸点高度和微凸点直径四个结构参数为设计变量进行多目标正交优化设计,结合灰色关联分析法获得了优化设计的最优参数组合,使TSV互连结构的最大等效应力降低4.59%,最大等效应变降低22.56%,并且一阶固有频率增加了4.91%,二阶固有频率增加了4.46%.结果表明,可以将正交试验法与灰色关联分析法相结合应用于TSV互连结构优化设计,对提高TSV互连结构在随机振动条件下的综合性能具有较高的实用性.

关 键 词：硅通孔 模态分析 随机振动分析 正交试验法 灰色关联分析 

分 类 号：TG404[金属学及工艺—焊接]