半导体加工工艺和半导体制程设备  

作　　者：马良[1] 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局电学发明审查部,北京100088

出　　处：《科技风》2016年第16期228-228,共1页

摘　　要：自从我国实施改革开放以及对外开放后,我国社会各行业在发展中均取得显著成绩,尤其是经济和文化也得到了一定的发展。本文在经济文化不断发展的新时代下,对半导体的制程设备及其加工工艺进行分析和研究,其主要目的在于了解当前半导体的发展现状,明确其未来的发展方向,为促进其在信息化社会中的发展奠定坚实的基础。本篇文章主要对半导体的相关内容进行阐述,使人们能够对半导体有基本的认识和了解,同时对半导体设备及其加工工艺进行分析和研究。

关 键 词：半导体 加工工艺 制程设备 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]