近期脉冲电镀的研究进展  

Recent progress of pulse electroplating

作　　者：王胜利[1] 吴云峰[1] 胡波洋 苗玲[1] 夏涛[1] 戴磊[1] 

机构地区：[1]电子科技大学能源科学与工程学院,四川成都611731

出　　处：《电镀与涂饰》2016年第16期873-877,共5页Electroplating & Finishing

摘　　要：综述了近几年脉冲电镀在制备银、金、铝、锌、镍等不同金属基镀层以及含稀土合金镀层中的应用情况,展望了脉冲电镀未来的发展前景和方向。The applications of pulse electroplating in preparation of silver-, gold-, aluminum-, zinc- and nickel-based coatings as well as the alloy coatings containing rare earth in recent years were reviewed. The future prospects and development trends of pulse electroplating were forecasted.

关 键 词：脉冲电镀 银 金 铝 锌 镍 稀土 纳米材料 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]