检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:季立富[1] 谌香秀[1] 戴善凯[1] 黄荣辉[1]
机构地区:[1]苏州生益科技有限公司技术中心,江苏苏州215024
出 处:《印制电路信息》2016年第9期17-22,共6页Printed Circuit Information
摘 要:文章采用含磷酚醛(PN-P)、含氮酚醛(PN-N)和线性苯酚酚醛(PN)所组成的复合固化剂固化双马来酰亚胺(BMI)/环氧树脂(EP)体系,对体系的反应性和工艺性进行了系统的表征,得到了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜板。结果表明,所研制的覆铜板具有优异的耐热性、介电性能和加工性,很好地满足了高多层PCB对CCL的需求,具有广阔的应用前景。In this paper, the PN-P/PN-N/PN were used as compound curing agent of bismaleimide/Epoxy resin system, the curing reaction and process property were discussed, and a novel halogen free flame retardant laminate with high comprehensive performance was developed. Results show that the Copper Clad Laminate developed by us has outstanding heat resistance, excellent dielectric properties and good process property. It well meets the dernands for high-multilayer PCB and has a broad application prospect.
分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在链接到云南高校图书馆文献保障联盟下载...
云南高校图书馆联盟文献共享服务平台 版权所有©
您的IP:216.73.216.145