网印阻焊常见问题改善方法  

Screen printing common problems and improvement method

作　　者：王钊 

机构地区：[1]宏俐(汕头)电子科技有限公司,广东汕头515098

出　　处：《印制电路信息》2016年第9期67-68,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：1过孔发红问题我公司过孔孔径一般在0.2 mm^0.5 mm,超过0.5 mm的一般不需要塞孔,有特殊工艺要求的采用铝片塞孔。过孔发红原因分析：（1）刮胶不平,导致压力不均;（2）刮胶过于锋利封孔能力差;（3）刮刀旧钝变形;（4）丝印压力不足;（5）丝印速度过快;（6）网距过高,抬网速度过快;（7）刮刀角度过大,封孔能力差。

关 键 词：网距 丝印 过孔 特殊工艺要求 封孔 铝片 抬网 偏位 网纱 力差 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]