文献摘要(175)  

Technology & Abstract(175)

作　　者：龚永林 

出　　处：《印制电路信息》2016年第9期72-72,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：印制板线条受热和受冷的动态变化以及开展活动The Dynamics of PCB Trace Heating and Cooling and a Call to Action作者运用计算机仿真建模工具和热风险管理,研究印制板受热和受冷的温度变化状态及对性能的影响。导线热量扩散通过介质传导、对流和辐射,PCB的介质导热性是主要的。于标准的计算机模型进行分析,显示出有受热时间、板子厚度、导线电阻、介质导热系数、导线厚度和表面积等因素影响到PCB的温度变化。

关 键 词：印制板 热性 散热条件 文献摘要 印制电路板 可焊性试验 计算机模型 覆盖膜 温度变化 挠性 

分 类 号：TP273[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]