SnAg0.5CuZn0.1Ni/Cu钎焊接头的界面组织与力学性能研究  被引量:1

Study on Interfacial Microstructure and Mechanical Properties of SnAg0.5CuZn0.1Ni/Cu Brazed Joints

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作  者:崔珺[1] 刘邱祖[2] 

机构地区:[1]中国石化管道储运有限公司,江苏徐州210046 [2]太原理工大学机械工程学院,山西太原030024

出  处:《稀有金属与硬质合金》2016年第4期53-56,61,共5页Rare Metals and Cemented Carbides

基  金:山西省自然科学基金项目(20140321014-02)

摘  要:通过金相显微镜、X射线衍射仪、透射电子显微镜、扫描电子显微镜和拉力试验机,研究了不同钎焊工艺参数对SnAg0.5CuZn0.1Ni/Cu无铅微焊点界面组织、金属间化合物层厚和力学性能的影响。结果表明,添加0.1%Ni能显著细化SnAg0.5CuZn钎料合金的初生β-Sn相和共晶组织;当钎焊温度为270℃、钎焊时间为240s时,钎焊接头的剪切强度达到最大,为45.6 MPa;钎焊接头界面区粗糙度、金属间化合物层厚度和钎焊接头的剪切强度均随着钎焊工艺参数的变化而变化。The effects were studied of brazing parameters on interfacial microstructure, intermetallic com- pound layer thickness and mechanical properties of SnAg0.5CuZn0.1Ni/Cu lead-free brazed joints by OM, XRD, TEM,SEM and tensile testing. The results show that 0.1% Ni addition can obviously refine the pri- mary/9-Sn phase and eutectic microstructure of SnAg0.5CuZn solder alloy. The brazed joint has the maxi- mum shear strength of 45.6 MPa when brazing temperature is 270 ℃ and brazing time is 240 s. All the interfacial roughness,intermetallic compound layer thickness and the shear strength of the brazed joints vary with the change of brazing parameters.

关 键 词:无铅钎料合金 SnAg0.5CuZn0.1Ni 钎焊 界面 金属间化合物 剪切强度 

分 类 号:TG425.1[金属学及工艺—焊接]

 

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