关于辅助等电位联结与局部等电位联结的说明  

Instructions on Supplementary Equipotential Bonding(SEB)and Local Equipotential Bonding(LEB)

作　　者：刘叶语 丁杰 王厚余 

机构地区：[1]中国航空工业规划设计研究总院有限公司,北京市100120

出　　处：《建筑电气》2016年第9期3-6,共4页Building Electricity

摘　　要：IEC 60364标准中只有辅助等电位联结,而在GB 50054-2011《低压配电设计规范》中出现了局部等电位联结,针对此问题说明局部等电位联结的由来,比较辅助等电位联结、局部等电位联结两种做法的优缺点,并对新版IEC标准中辅助等电位联结内容及做法的改进进行说明。The SEB only is referred in IEC 60364, while the LEB in the Code for Design of Low Voltage Electrical Installations （ GB 50054-2011）. This paper explains origin of LEB, compares advantages and disadvantages of SEB and LEB, and describes the improvement in contents and practices of SEB in new IEC standard.

关 键 词：总等电位联结 局部等电位联结 辅助等电位联结 接触电压限值UL 总等电位联结导体 辅助等电位联结导体 外露可导电部分 装置外可导电部分 

分 类 号：TU899[建筑科学]