ARM系统IP全面提升SoC从端到云的性能表现  

出　　处：《数字通信世界》2016年第10期51-51,共1页Digital Communication World

摘　　要：ARM近日发布全新片上互联技术,能够满足众多市场所需的可拓展性、高性能和高效能,包括5G网络、数据中心基础设施、高性能计算机（HPC）、汽车电子以及工业系统.新发布的ARMCoreLinkCMN-600一致性网状网络互联（Coherent Mesh Network Interconnect）和CoreLinkDMC-620动态内存控制器（Dynamic Memory Controller）,赋予了新的基于ARM的系统鈒芯片（SoC）无与伦比的数据吞吐能力和低的端到云延迟.

关 键 词：高性能计算机 工业系统 ARM SOC MEMORY 数据吞吐能力 网络互联 内存控制器 

分 类 号：TP338[自动化与计算机技术—计算机系统结构]