基于Cadence软件的厚膜电路版图设计方法  

作　　者：朱凤仁 房建峰 李有池 王晓漫 聂月萍 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所,苏州215163

出　　处：《集成电路通讯》2016年第3期14-17,共4页

摘　　要：Cadence软件在版图仿真方面相比其它软件具有较大优势，但其与现有厚膜电路工艺在层结构和通孔制作等方面存在不匹配现象。通过该软件中SIP设计模块功能和厚膜工艺的比较，给出了进行厚膜电路版图设计的变通使用方法，成功地利用Cadence软件进行了厚膜版图设计。

关 键 词：Cadence软件 SIP模块 厚膜 版图 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]