影响聚酰亚胺薄膜与铜粘附的因素  

出　　处：《印制电路信息》2016年第10期72-72,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：文章介绍聚酰亚胺（P1）薄膜上涂覆一层纳米铜油墨经烧结形成导电箔，代替常规的挠性覆铜箔层压板制作挠性印制电路板（FPCB）的做法，技术关键在于导电线路与PI膜间结合力。在PI膜上均匀涂布0．5μm～1．0μm厚的纳米铜油墨，进行光照射烧结固化，再制作电路图形和电镀铜、去膜、蚀刻得到导电线路。有关导体与PI膜结合力问题，

关 键 词：聚酰亚胺薄膜 纳米铜 挠性印制电路板 粘附 覆铜箔层压板 PI膜 电路图形 结合力 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]