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出 处:《电工材料》2016年第5期42-42,共1页Electrical Engineering Materials
摘 要:本发明涉及一种组织均匀的银氧化锡电接触材料的制备方法。步骤包括熔炼、表面处理、挤压、拉拔、冲断、压锭、内氧化、复压、表面处理、挤压、拉拔,所述添加物为Cu、Ga、Ce、Zr、Co其中任2种或2种以上,以重量百分比计,Ag为86%~92%,Sn为5%~8%,In为2%~3%,Cu为0-2%,Ga为0-1%、Ce为0~0.2%、Zr为0-0.3%、Co为0-0.5%。
关 键 词:电接触材料 制备方法 银氧化锡 均匀 组织 表面处理 重量百分比 内氧化
分 类 号:TM241[一般工业技术—材料科学与工程]
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