复合触头材料  

出　　处：《电工材料》2016年第5期47-47,共1页Electrical Engineering Materials

摘　　要：本发明公开了一种复合触头材料，其特征在于：由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合轧的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为0．01～1mm。

关 键 词：复合触头材料 银基材料 结合区域 铜基体 冶金结合 基体材料 热处理 结合层 

分 类 号：TM503.5[电气工程—电器]