退火Cu-0．1Ag合金组织性能及再结晶特征  

出　　处：《电工材料》2016年第5期48-48,共1页Electrical Engineering Materials

摘　　要：采用光学显微镜、硬度和电导率测试等方法研究了不同变形量Cu-0．1Ag铜银合金不同温度退火下的组织性能变化规律及再结晶特征。结果表明：随变形量增加，再结晶后晶粒更加细小；硬度在回复阶段几乎不变或略有上升，在再结晶阶段直线下降，再结晶完成后硬度趋于定值。

关 键 词：结晶特征 组织性能 铜银合金 退火 光学显微镜 再结晶 变化规律 变形量 

分 类 号：TG146.21[一般工业技术—材料科学与工程]