蓝宝石切割工艺研究  

Cutting Technical Research of Sapphire

作　　者：陈煜[1] 丁彭刚[1] 付纯鹤[1] CHEN Yu DING Penggang FU Chunhe(The 45th Research Institute of CETC, Beijing 100176, China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176

出　　处：《电子工业专用设备》2016年第10期38-41,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：介绍了蓝宝石晶体特性及主要应用,总结出了蓝宝石切割的技术要求。并在自主研发设备的基础上,进行了工艺切割试验,取得了良好的切割效果。In this article, based on the analysis about sapphire, we do some research oncuttingoflechnical of sapphire. Using the Mult Wire Dicing Saw Machine designed by ourselves ,wedo experiences about sapphire cutting.

关 键 词：蓝宝石特性 多线切割 圆弧进给 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]