基于失效物理的电子产品寿命预计方法及工程应用  

作　　者：张宁[1] 刘庭伟[1] 徐洪武[1] 

机构地区：[1]中国航天标准化与产品保证研究院,北京100071

出　　处：《质量与可靠性》2016年第5期43-47,共5页Quality and Reliability

摘　　要：总结了电子产品在力、热、电单一应力作用下的失效机理模型,结合电子产品在典型工况条件下的仿真技术,利用多应力综合作用的累积损伤模型,量化了电子产品的寿命指标,形成了通用电子单机产品的寿命预计流程。同时,选取某计算处理电路板为典型对象开展工程应用,验证了寿命预计方法和流程的有效性。

关 键 词：失效机理 累积损伤 仿真分析 寿命预计 

分 类 号：V443[航空宇航科学与技术—飞行器设计]