移动终端基带芯片领域专利分析及对策建议  

作　　者：刘毅 

出　　处：《广东科技》2016年第16期85-87,共3页Guangdong Science & Technology

基　　金：广东省科技计划项目"面向移动互联网关键领域的专利地图技术创新服务系统"(20148040405008)

摘　　要：移动芯片是指安装在移动终端设备内部，负责完成数据运算、信息存储以及对外进行无线通信等任务的一系列集成电路（IC）的统称，移动芯片是移动智能终端最重要的部件。按功能区分，移动芯片可分为基带芯片（BasebandProcessor，BP）和应用处理器（AP，ApplicationProcessor，又称应用芯片）以及其他专用集成电路芯片。本文简要介绍移动芯片的技术背景，并对基带芯片领域的高相关专利进行分析，最后给出若干对策建议。

关 键 词：基带芯片 专利分析 移动终端 专用集成电路芯片 应用处理器 移动芯片 移动智能终端 终端设备 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学]