一种带键槽圆轴的半导体激光熔覆方法  

出　　处：《表面工程与再制造》2016年第5期73-73,共1页Surface Engineering & Remanufacturing

摘　　要：该发明提供了一种带键槽的圆轴的半导体激光熔覆方法，既能修复失效的轴类零件，又能有效的保护键槽。包括以下步骤：步骤一，对圆轴和键槽进行预处理，所述键槽内放置与所述键槽配套的铝键，获得表面轮廓一致的待熔覆表面：步骤二，采用半导体激光束，对所述待熔覆表面进行激光熔覆，获得过渡层：步骤三，去除所述过渡层表面氧化物，对所述过渡层进行激光熔覆，获得熔覆层；步骤四，从所述键槽中取出所述铝键。

关 键 词：半导体激光束 激光熔覆 键槽 圆轴 表面轮廓 表面氧化物 过渡层 轴类零件 

分 类 号：TG156.99[金属学及工艺—热处理]