CPCA《印制电路用金属基覆铜箔层压板》标准的介绍  

The introduction of CPCA standard "Metal base Copper Clad Laminate for printed circuits"

作　　者：刘申兴[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司,广东东莞523039

出　　处：《印制电路信息》2016年第11期13-14,66,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：文章介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 4105-2016,说明了该标准的修订背景,修订过程,修订要点及该标准的意义。This paper introduces the latest released CPCA standard T/CPCA 4105-2016, which mainly shows the background, process, technical points and the significance of the modification of the standard.

关 键 词：覆铜箔层压板 金属基 导热 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]