检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
出 处:《电源学报》2016年第6期35-39,66,共6页Journal of Power Supply
基 金:中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(0800219334)~~
摘 要:结温是IGBT器件的重要状态变量,可在变流器运行过程中通过监测温敏电参数d V/dt获得相关信息。然而实际系统中除温度与电流外,其他因素也可能改变温敏参数d V/dt,从而影响IGBT结温测量的准确性。首先主要研究了不同因素(包括直流电压,门极电阻,杂散电感以及突波吸收电容)对温敏参数d V/dt的影响,并对不同因素与d V/dt的关系进行了理论分析;然后利用双脉冲实验研究了不同因素对1 700 V/450 A的IGBT模块温敏参数d V/dt的影响,并进一步评估其对结温测量的影响。该研究工作对基于d V/dt的IGBT结温测量技术的研发具有一定的参考价值。Junction temperature is an important condition variable for IGBT, which can be measured by monitoring the thermo-sensitive electrical parameter dV/dt. However,it is difficult to measure IGBT junction temperature accurately in a real system. In this paper,the effects of different factors,such as the DC voltage,gate resistor,stray inductance and snubber capacitor,on the IGBT thermal sensitive parameter dV/dt is studied. The effects is firstly analyzed theoretically and investigated by a series of double-pulse tests experimentally. It is hoped that the research results will provide some reference for the R&D of dV/dt based IGBT junction temperature measurement technique.
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在链接到云南高校图书馆文献保障联盟下载...
云南高校图书馆联盟文献共享服务平台 版权所有©
您的IP:216.73.216.229