一种镀银工艺  

出　　处：《电镀与环保》2016年第6期58-58,共1页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：本发明公开了一种镀银工艺。镀液组成为：氯化银80-110g／L，氰化钾70-160g／L，二氧化硒55-70g／L。在10-35℃的温度范围内，镀液的性能均较好。实施该工艺的最佳电流密度范围为3-15A／dm^2。

关 键 词：镀银工艺 电流密度范围 镀液组成 二氧化硒 温度范围 氯化银 氰化钾 

分 类 号：TQ153.16[化学工程—电化学工业]