Silicon Labs针对IoT终端节点推出全球最小尺寸的蓝牙SiP模块  

出　　处：《中国集成电路》2016年第12期8-8,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：芯科科技（Silicon Labs）日前推出业界最小尺寸μm的低功耗蓝牙（Bluetooth low energy）系统级封装（system—in—package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，

关 键 词：IP模块 最小尺寸 SILICON LABS 蓝牙 端节点 IOT package 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]