金属化薄膜电容器的粉包工艺的改进研究  

Research on Metallic Film Capacitor Powder Package Process and Improvement

作　　者：邱小波 Qiu Xiao-bo(JIMSON Electronics Xiamen Co.,Ltd.,Fujian Xiamen 361115)

机构地区：[1]智新电子(厦门)有限公司,福建厦门361115

出　　处：《电子质量》2017年第1期63-65,共3页Electronics Quality

摘　　要：该文研究了金属化薄膜电容器的粉包工艺的各段工序点焊、浸蜡、粉包、固化等,对电容器素子电性能的影响。通过对加工好的电容器素子电性能的测量,分析了各工序的温度和时间的变化对素子容量和损耗的影响。另外也针对电容器素子的固化工序设计了不同温度和不同时间的试验,并通过对电容器素子容量和损耗的测量得出最适合生产的工序条件。We analyzed the process of metallic film capacitor,as solder,waxing,powder package and solidi- fication,and its influence on capacitor＇s electronic character.After measure capacitor parameter,analyzed the effect of temperature and time to capacitance and dissipation factor.And we designed different tests to get suitable process condition for mass production.

关 键 词：金属化电容器 粉包 浸蜡 容量 固化 

分 类 号：TM53[电气工程—电器]