回流焊炉教学仿真软件加温曲线设计探讨  

作　　者：朱琳[1] 

机构地区：[1]武汉铁路职业技术学院,湖北武汉430205

出　　处：《现代商贸工业》2016年第31期191-192,共2页Modern Business Trade Industry

摘　　要：探讨了一种在现有的回流焊炉教学仿真软件加热模块中改进的方法。通过加入环境温度参量,并影响加热区仿真,使得仿真软件中的炉温曲线更加贴近于生产现场。在仿真环境中加入温度参数的影响,能帮助仿真使用者理解保持生产环境稳定的重要性。现行仿真软件通过对回流焊炉内PCB升温曲线的设置主要通过仿真操作界面设置,模拟真实设备的加热设置过程,最后形成仿真曲线,当温度设置一定时,炉温曲线基本不变。而引入环境温度后将可以改变PCB入炉的初始温度,形成不同的升温曲线,将更好的仿真回流焊炉加热过程。

关 键 词：仿真 回流焊炉 温区设置 室温设置 升温曲线 

分 类 号：TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]