空心微珠泡沫材料的导热性能研究  被引量:5

Study on the thermal conductivity of foam materials prepared from hollow microspheres

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作  者:渠亚男[1] 米海惠 苏振国[1] 徐星星[1] 吕瑞芳[1] 刘派[3] 杨金龙[1] 

机构地区:[1]清华大学材料学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京100084 [2]河北工程大学土木工程学院,河北邯郸056038 [3]西安交通大学材料科学与工程学院,西安710049

出  处:《功能材料》2017年第1期1073-1077,共5页Journal of Functional Materials

基  金:国家自然科学基金资助项目(51572140)

摘  要:通过烧结空心微珠坯体的方法制备了超低容重空心微珠泡沫材料,研究了温度、样品的容重、开孔气孔率对导热性能的影响规律。结果表明,随着温度的升高,空心微珠泡沫材料的导热系数逐渐增大;材料中的封闭孔部分变成连通孔之后,材料的导热系数增大。空心微珠泡沫材料容重为146kg/m^3时,导热系数为0.054 W/(m·K),容重为100~600kg/m^3的样品,样品导热系数与容重之间的关系曲线为y=0.00023 x+0.Ultra low bulk density foam materials were prepared by a method of sintering hollow microspheres. The influences of temperature, bulk density and open porosity on the thermal conductivity were studied. It was observed that the thermal conductivity of the obtained foam materials increased with the increasing of temperature. When the closed pores transformed into open pores, the thermal conductivity of foam materials increased. The thermal conductivity of the sample was 0.054 W/(m · K) when the bulk density was 146 kg/m3. When the bulk density was in the range of 100-600 kg/m3 , the relationship between the thermal conductivity and bulk density of the samples was given as:y=0.00023x+0.028.

关 键 词:保温材料 微观结构 导热系数 容重 气孔率 吸水率 

分 类 号:TB321[一般工业技术—材料科学与工程]

 

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