接触热阻在电子设备热仿真分析中的影响  

作　　者：董进喜[1] 张娅妮[1] 白振岳[1] 刘冰野[1] 

机构地区：[1]中航工业西安航空计算技术研究所,西安710119

出　　处：《机械工程师》2017年第1期129-130,共2页Mechanical Engineer

摘　　要：在自然散热的电子设备热仿真设计中,往往忽略了机箱导轨与模块冷板之间的接触热阻。文中通过不完全贴合接触面热阻预计模型对电子设备内导轨和冷板之间的热阻值进行计算,然后在热仿真分析中添加该接触热阻值,通过对比测试板上温度、传统仿真温度值、试验测试温度值进行对比。

关 键 词：接触热阻 不完全贴合 热仿真 自然散热 

分 类 号：TN02[电子电信—物理电子学] TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]