高低频混装玻璃烧结连接器设计与研制  

作　　者：李振 陈银桂 

机构地区：[1]贵州航天电器股份有限公司,贵州贵阳550009

出　　处：《机电元件》2017年第1期3-8,共6页Electromechanical Components

摘　　要：本文通过高低频接触件的合理排布,以及玻璃烧结工艺和银铜焊接工艺的有机结合,实现了混装玻璃烧结连接器的引脚焊接,较好地解决了因两次烧结导致较低的产品出品率。经过产品的逐批检验及批产验证了其性能满足整机设备的技术指标。

关 键 词：玻璃烧结 银铜焊接 连接器 

分 类 号：TN784[电子电信—电路与系统]